扩散硅压力变送器采用精加工芯体、敏感元件采用硅扩散注入工艺，组成惠斯通全桥，桥内搭建抗干扰电阻，当压力作用在芯体时，电阻值与前一状态相比较产生和压力正比的MV信号，经过二次放大电路转换成标准电信号放大电路采用进口处理芯片、高稳定，高精度硅阻全桥、专用集成电路自动校准、抗温漂能力强、4-20mA或通讯RS485输出，芯体采用316不锈钢材质，耐腐蚀、耐高温
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